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        濟(jì)寧萊特光電科技有限公司秉承著“誠(chéng)實(shí)、務(wù)實(shí)、開(kāi)拓、創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念，以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，不斷提升自身產(chǎn)品的科技含量，積極拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)水平、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)體系，良好的企業(yè)信譽(yù)，贏得了國(guó)內(nèi)廣大客戶(hù)的信任和支持。 公司遵從公平、誠(chéng)信的原則為客戶(hù)提供及時(shí)、迅速和完善的服務(wù)和技術(shù)支持。公司以質(zhì)量求生存，發(fā)展。
                                                                         一 種WFCOB光源
      采用溝槽(W)與氟(F)膠管構(gòu)架制造的COB光源,簡(jiǎn)稱(chēng)WFC0B光源
      一、技術(shù)背景
       COB封裝與單芯片封裝相比在光強(qiáng)、散熱、配光及成本有諸多優(yōu)勢(shì)，相對(duì)多顆小功率陣列來(lái)說(shuō)因?yàn)楣鈴?qiáng)與散熱并聯(lián)，可有效增加光強(qiáng)/熱阻比，即封裝熱阻較低，目前占據(jù)市場(chǎng)COB光源主要有三大體系，然而它們都有如下缺點(diǎn)：
     1、以PCB板和鋁基板壓合工藝的COB光源缺點(diǎn)：目前最好的壓合鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)僅有2.0 /m-K左右，而純鋁導(dǎo)熱系數(shù)為237 /m-K, 兩者相差一百多倍，如此大的封裝熱阻，必然使熱耗比增大，造成嚴(yán)重的光衰。由于使用粘合劑在高溫工作下易開(kāi)裂脫落，加之層間很大的絕緣熱阻，用它做大功率封裝(20W以上) 損壞失效率很高。
     2、以多顆SMD小功率陣列組成的COB光源缺點(diǎn)：它依賴(lài)鋁基板和回流焊，多層熱阻更不耐受高溫。
     3、以注塑工藝制的集成光源缺點(diǎn)：采用注塑料工藝將電極板鑲嵌在PPA塑料之中， PPA在高溫和紫外線(xiàn)照射下會(huì)變黃乃至粉化，易硬化、龜裂、斷金線(xiàn)、造成透氣進(jìn)水，失效率很高。由于銅基板需要鍍銀工藝，會(huì)污染環(huán)境、成本高、易氧化。這種支架結(jié)構(gòu)因電極引出板高于芯片1.5mm，其熒光粉和凝膠用量很大,膠體過(guò)厚不僅影響透光，還會(huì)增加封裝成本。

     二、突破傳統(tǒng)，標(biāo)新創(chuàng)異；與眾不同，自成體系

      1． 創(chuàng)新思路：

提高光源耐溫性能、徹底解決傳統(tǒng)光源的缺點(diǎn)，改善其功能和性能，低熱阻、高光效，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)約到極致，系統(tǒng)成本大幅降低，讓封裝廠(chǎng)和燈具廠(chǎng)都有受益。
      2． 技術(shù)措施：

*、LED芯片與導(dǎo)熱基板直接固晶，徹底免除鋁基板絕緣層熱阻障礙。

*、采用溝槽技術(shù)，徹底免除了另設(shè)圍壩工藝，

*、采用高亮鏡面鋁，徹底免除了鍍銀工藝。

*、采用耐高溫絕緣材料，徹底免除了集成支架的注塑工藝。

*、采用溝槽圍壩技術(shù)徹底免除了聊城鋁基板壓合工藝。

      本發(fā)明一種WFC0B光源與現(xiàn)有傳統(tǒng)三大系統(tǒng)光源相比有明顯優(yōu)點(diǎn)：1. 采用金屬一體化結(jié)構(gòu)，革除了集成光源注塑工藝，不僅提高了光源的耐溫特性,也徹底解決了PPA因高溫和紫外線(xiàn)照射下會(huì)變黃、粉化、透氣而造成產(chǎn)品失效。
     2 . 采用高耐溫絕緣材料緊包電極板技術(shù), 革除了COB光源對(duì)鋁(銅)基板粘合工藝依賴(lài)，不僅提高了光源的耐溫特性也徹底解決了鋁(銅)基板高熱阻、不易打線(xiàn)和焊接、高溫運(yùn)行翹皮脫落等諸多弊端。
高光效：采用一般普通芯片, 光效均可達(dá)到130-160/LW
耐溫實(shí)驗(yàn)：小型3我散熱器,20光源散熱器溫度148度，可連續(xù)24小時(shí)連續(xù)工作不壞, 濟(jì)寧萊特光電科技有限公司膠體溫度兩百多度可點(diǎn)燃香煙。
     3. 采用高反光鏡面鋁材,革除了基板鍍銀工藝,徹底克服了鍍銀工藝帶來(lái)的高成本、易硫化等弊端。
     4. 采用溝槽技術(shù),不僅減少了熒光膠的用量,也克服了COB光源使用塑料圍壩因吸光面造成光效不高的弊端。
     5. 由于提高了光源的耐溫特性，降低了封裝熱阻,不僅可以減少散熱器用量，棗莊還可加大芯片工作電流，增加光強(qiáng)，節(jié)約燈具制造成本。
     6. 由于提高了光源的耐溫特性，低了光衰，有效提高降低光源的可靠性,并延長(zhǎng)了使用壽命。
     7. 由于摒除了集成光源的PPA和COB光源鋁基板的絕緣耐材料及油墨，可便于通過(guò)相關(guān)認(rèn)證。
      8.無(wú)論從支架制作、光源封裝及燈具制作等環(huán)節(jié)均可大幅降低成本，一項(xiàng)技術(shù)日照多方受益。
    結(jié)語(yǔ)
   一種WFCOB光源突破傳統(tǒng)，標(biāo)新創(chuàng)異，與眾不同，自成體系，威海其明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)使封裝廠(chǎng)和燈具廠(chǎng)多方受益，技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)打破產(chǎn)業(yè)格局，最終促使LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展！